Pada tanggal 28 Desember, HGTECH berhasil mengirimkan lini produksi cerdas pemrosesan laser wafer kaca pandu gelombang optik pertama di industri kepada pelanggan di Shanghai.
Berdasarkan pengalaman penelitian dan pengembangan yang luas dan menjawab permintaan pasar AR, HGTECH telah meluncurkan lini produksi cerdas pemrosesan laser wafer kaca pandu gelombang optik pertama di industri. Pencapaian ini menandakan terobosan dalam otomatisasi dan kecerdasan, yang mengantarkan era baru produksi massal di bidang pemrosesan produk AR.
Peralatan ini menggunakan teknologi Laser Crack Orientation (LCO) yang dikembangkan sendiri oleh HGTECH, sehingga memungkinkan penyesuaian distribusi energi laser ultra-cepat secara real-time. Hal ini mencapai perluasan terarah dari retakan pemotongan material, sehingga mengurangi difusi retakan mikro.
Dibandingkan dengan teknologi pemotongan Bessel konvensional, teknologi LCO meningkatkan kualitas pemrosesan hingga lima kali lipat dan meningkatkan kekuatan produk olahan lebih dari 30%. Ini ditetapkan untuk menjadi pilihan utama untuk pemrosesan laser di sektor AR/VR, mendorong industri pemrosesan kaca menuju pemrosesan canggih dan presisi serta mencapai lompatan dalam kualitas.
Keberhasilan pengiriman lini produksi cerdas pemrosesan laser wafer kaca pandu gelombang optik menandakan bahwa HGTECH kini memiliki kemampuan produksi massal yang matang untuk peralatan pemrosesan laser industri AR terbaru. Hal ini sangat mendukung industri pandu gelombang optik AR dalam melangkah ke tahap pengembangan baru yang ditandai dengan otomatisasi, skalabilitas, dan produksi massal, memenuhi permintaan baru akan produksi produk terminal cerdas berkualitas tinggi.
Sebagai pemimpin dalam pemrosesan laser pada bahan rapuh, HGTECH terus berkolaborasi dengan mitra industri, mendorong revolusi teknologi dan transformasi di sektor AR/VR, dan berkontribusi terhadap perkembangan industri yang berkualitas tinggi dan pesat.
