Laser PCB Depaneling mesin

Laser depaneling menggunakan terfokus daya tinggi sinar laser balok mengradiasi benda kerja, di bawah kerapatan daya laser melebihi ambang laser, energi sinar laser dan reaksi kimia energi panas dari proses pemotongan gas yang dibantu reaktif semua diserap oleh bahan, sehingga menyebabkan suhu titik laser peningkatan tajam dalam titik didih bahan mulai gasifikasi dan pembentukan lubang , dengan gerakan relatif dari balok dan benda kerja, dan pada akhirnya bahan untuk membentuk celah, celah pada sebuah meniup gas tambahan tertentu.

Kirim permintaan

perkenalan produk

Fitur Produk:

Diadopsi dengan kinerja tinggi UV laser sumber cahaya dingin, presisi tinggi teknologi Positioning gambar CCD dan dikembangkan sendiri perangkat lunak kontrol laser visual, yang fleksibel FPC PCB Laser Cutting Machine HGLASER sempurna mengimplementasikan pemotongan kontur, pengeboran FPC dan PCB, dan pengolahan presisi membran komposit.

● Tanpa model, satu langkah membentuk, menghemat banyak biaya;

● Presisi meja kerja dua dimensi dan penuh loop tertutup-sistem CNC memastikan presisi tinggi dimensi mikron;

● Posisi sensor dan CCD teknologi Positioning gambar;

● Positioning otomatis dan sistem pemfokusan menghasilkan efisiensi tinggi.

Parameter teknologi:

Laser	Sumber laser	355 Nm sinar UV
	Kekuatan	10 W dengan
	Coaxial video Positioning	B/W CCD
	Rentang Pindai	60 × 60 mm
	Diameter spot terfokus	<20 um="" (uv="">
	Sistem fokus otomatis	Z sumbu fokus otomatis
	Fokus kontrol presisi	0,01 mm atau lebih
Konfigurasi struktur utama	Platform kerja X-Y	Motor servo AC
	Dasar	Platform granit presisi tinggi
	Jarak tempuh	300 × 400 (rentang ukuran opsional)
	Resolusi gerak platform	0,5 UM
	Sistem kontrol keseluruhan	Ipc
	Sistem kontrol terpandu	Mitsubishi PLC
	CCD sumber pencahayaan	620 Nm lampu merah LED
	Perangkat bantu eksternal	Blower udara bertekanan negatif, sistem debu